第77章 新产品
“不想要？他们想干什么…么…？！”安盟歇斯底里的吼道。
“智库分析，他们的自研芯片应该已经量产了，且性能不差。”助理内心微叹，但事情却不是他能做决定的，只能接着把事情说明白。
安盟猛地站起来：“又一个白眼狼，叛徒！”
看着安盟颤颤巍巍的身子，助理一只手已经按在手机上，随时准备拨打急救电话。
“呼…呼…”安盟强迫自己冷静，冷静，再冷静，好一会儿才缓过劲儿来：“等着，等999发布，我一定让他们全都后悔！”
“呼...”看着安盟缓过来，助理也是松了一口气，这一段时间，老板这身体状况太差了，但是一些情况又不能不说，他也是整天提心吊胆的——如果不是有一个大心脏，他都快要考虑换一份工作了。
……
“你们看这儿。”混沌科技江州半导体工厂3号产线，康硕正带着一群人在这儿监视着系统数据：“你们发现问题了没有？”
一听“问题”俩字儿，梁涛瞬间一怔，两只耳朵仿佛竖了起来，立即开始聆听。
说起来，他的从业经验已经很丰富了，早年留学英国，在arm做过交流实习，对现有的arm架构也研究的很透彻。
差的无非就是实践经验，回国以后，一直在一家企业做车规级微控制单元mcu的研发，这家公司距离国际顶级当然差很远，但在国内，那确实已经是响当当的了。
微控制单元mcu虽然复杂程度跟手机处理器，尤其是大规模的集成soc没法相比，但车规级的东西标准那可是要比消费级的要高的多。
汽车产品，安全性要求就比手机高不止一个量级。
最简单的例子，你手机卡了，顶多影响你输一盘游戏，掉一个等级大不了了，重开一局再打回来就是了。
但如果是开车需要紧急踩刹车的时候，电子刹车辅助失灵了，一脚没踩下去，想想那后果，估计人生就该重开了。
一般说来，消费级电子产品工作温度一般在-30~85℃区间，但车规级至少的区间要在-40~120℃。
更为关键的是不良率，车规级产品，就拿mcu来说，dppm，百万分比的缺陷率不能大于一，也就是一百万个mcu最多只能有一个不良品。
而消费级电子产品，dppm的这个数据值是200，差距可见一般。
在vlvo把它挖来之后，负责新一代手机芯片产品的研发，把车规级的要求也是带到了团队，虽说不至于那么夸张，但严格是肯定的。
一听康硕说问题，他立即就紧张了——流片已经通过，现在已经在风险量产的流程了，产能计划的排期都已经定下了，公司甚至都已经准备出产品了，如果现在出问题，那可就是大麻烦。
“梁总你不要紧张，我说的问题不是芯片有问题，”康硕接着说道：
“而是你们有没有发现一个现象？回忆一下你们曾经在固体物理当中所学的东西，固体粒子间的几种化学键以及他们之间的结合能是怎样的。”
“按相邻粒子间化学键的特点，固体有五类结合，即金属键合、离子键合、共价键合、分子键合及氢键合。前三种键合是强化学键，平均每个原子的结合能为几个电子伏；后两种是弱化学键，结合能约十分之几电子伏。”
刚刚毕业的实习生，对课本知识那是记得炉火纯青，立即就有人回答上来。
“对的。”康硕接着问道：“那你们，怎么看眼前的这个现象，混沌芯片对运算的处理能力究竟是从哪儿来的呢？”
这群人一时抓耳挠腮，模拟电路和数字电路的原理他们门儿清，半导体的性质更是熟记于心，但混沌芯片对运算的处理能力显然跟电无关。
“尽信书则不如无书。”康硕摇了摇头：“混沌芯片是热能芯片，处理问题的能力也跟半导体和电没有任何关系。
“我们姑且把现代物理学已经发现的这些强化学键、弱化学键以及范德华力，包括氢键，都归结为实际存在的东西，称之为‘实键’的话。
“与之对应的，还有一种东西，那就是‘虚键’，我也叫它‘轻键’，事实上，每一种‘实键合’都对应的有一种‘虚键引’。
“什么叫‘引’呢，‘合’是现象，‘引’不太好理解，因为它是虚的。
“那感觉就像一个人，想要做什么事儿，但是就是没去做这种感觉。但这么表述过度了，‘引’跟‘想’差的有点远，只是有那么点意思。
“我想了半天确实没有想到合适的解释，但就这‘引’字，你们可以好好体味一下，它是有那个味道的。
“我们姑且把之大概表述为一种虚化的“趋向性”吧，这种趋向性加以利用，为混沌芯片的运算能力提供着强大的支撑。”
说到这儿，康硕一笑，现代科技估计很难发现这种“引”，因为根本没有对应的设备，康硕自己都尝试过，没有任何发现。
他自己也只是通过混沌运算能力这个实际现象反推出来的这么一个东西，他接着说道：
“怎么加以利用你们不用管，‘黑盒’里就是他们的实现方法，明着说，那是混沌芯片混沌能力的绝对核心与绝对机密，你们无需关系这个。
“现阶段，你们的主要任务就是体味这种思想，转变自己传统的意识，只有这样，才能在下一代混沌产品的竞争中脱颖而出。”
一众人是听得如痴如醉，固体物理中可没有讲过什么“合”什么“引”，简直是颠覆般的存在。
有人思想比较开放，已经开始考虑怎么利用这一理论来完善自己的考核设计了，而有人则比较固执，始终不愿意相信会有有利于物理课本之外的东西存在，但现象又是实实在在的，一直在纠结中。
康硕把这些人的反应都看在眼里，也是暗暗对他们有了一个评价：混沌未来技术技术的颠覆性那是肯定的，墨守成规的人肯定不适合这里。
“嗯，这些人也很优秀，可以推荐给于总，让他们去华维。”康硕自顾自的点了点头，如此考虑道。
……
梁涛也是久久无语，利用混沌芯片的混沌能力他已经在做了，功能全都是混沌科技这边提供的黑箱，他们只管拿来用就行了，不需要管具体是怎么实现的。
猛然间，他又想起上次康硕说的那些话：“混沌进制或者叫不定进制的核心处理逻辑就是基于判断进位标识。当然，它没有我们的大脑那么智能。
“半导体混沌符合芯片中混沌控制节点的逻辑其实也是类似于这样一个过程，辅助判断可以减少关键节点上90%的运算量，从而提高效率，进而提高半导体芯片的整体性能。”
这些话再结合今天听到的这个理论，梁涛仿佛天门大开，对如何设计复合芯片又有了新的思路。
……
“老大，使用混沌复合芯片的产品nex 5 plus+的工程样机性能测试已经出来了！”
莞城，vlvo产品研发部，一名员工兴冲冲的跑进研发总监办公室，脸上的兴奋之色怎么也都掩盖不住，显然，结果不错。
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“呼…呼…”安盟强迫自己冷静，冷静，再冷静，好一会儿才缓过劲儿来：“等着，等999发布，我一定让他们全都后悔！”
“呼...”看着安盟缓过来，助理也是松了一口气，这一段时间，老板这身体状况太差了，但是一些情况又不能不说，他也是整天提心吊胆的——如果不是有一个大心脏，他都快要考虑换一份工作了。
……
“你们看这儿。”混沌科技江州半导体工厂3号产线，康硕正带着一群人在这儿监视着系统数据：“你们发现问题了没有？”
一听“问题”俩字儿，梁涛瞬间一怔，两只耳朵仿佛竖了起来，立即开始聆听。
说起来，他的从业经验已经很丰富了，早年留学英国，在arm做过交流实习，对现有的arm架构也研究的很透彻。
差的无非就是实践经验，回国以后，一直在一家企业做车规级微控制单元mcu的研发，这家公司距离国际顶级当然差很远，但在国内，那确实已经是响当当的了。
微控制单元mcu虽然复杂程度跟手机处理器，尤其是大规模的集成soc没法相比，但车规级的东西标准那可是要比消费级的要高的多。
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但如果是开车需要紧急踩刹车的时候，电子刹车辅助失灵了，一脚没踩下去，想想那后果，估计人生就该重开了。
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而消费级电子产品，dppm的这个数据值是200，差距可见一般。
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一听康硕说问题，他立即就紧张了——流片已经通过，现在已经在风险量产的流程了，产能计划的排期都已经定下了，公司甚至都已经准备出产品了，如果现在出问题，那可就是大麻烦。
“梁总你不要紧张，我说的问题不是芯片有问题，”康硕接着说道：
“而是你们有没有发现一个现象？回忆一下你们曾经在固体物理当中所学的东西，固体粒子间的几种化学键以及他们之间的结合能是怎样的。”
“按相邻粒子间化学键的特点，固体有五类结合，即金属键合、离子键合、共价键合、分子键合及氢键合。前三种键合是强化学键，平均每个原子的结合能为几个电子伏；后两种是弱化学键，结合能约十分之几电子伏。”
刚刚毕业的实习生，对课本知识那是记得炉火纯青，立即就有人回答上来。
“对的。”康硕接着问道：“那你们，怎么看眼前的这个现象，混沌芯片对运算的处理能力究竟是从哪儿来的呢？”
这群人一时抓耳挠腮，模拟电路和数字电路的原理他们门儿清，半导体的性质更是熟记于心，但混沌芯片对运算的处理能力显然跟电无关。
“尽信书则不如无书。”康硕摇了摇头：“混沌芯片是热能芯片，处理问题的能力也跟半导体和电没有任何关系。
“我们姑且把现代物理学已经发现的这些强化学键、弱化学键以及范德华力，包括氢键，都归结为实际存在的东西，称之为‘实键’的话。
“与之对应的，还有一种东西，那就是‘虚键’，我也叫它‘轻键’，事实上，每一种‘实键合’都对应的有一种‘虚键引’。
“什么叫‘引’呢，‘合’是现象，‘引’不太好理解，因为它是虚的。
“那感觉就像一个人，想要做什么事儿，但是就是没去做这种感觉。但这么表述过度了，‘引’跟‘想’差的有点远，只是有那么点意思。
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康硕把这些人的反应都看在眼里，也是暗暗对他们有了一个评价：混沌未来技术技术的颠覆性那是肯定的，墨守成规的人肯定不适合这里。
“嗯，这些人也很优秀，可以推荐给于总，让他们去华维。”康硕自顾自的点了点头，如此考虑道。
……
梁涛也是久久无语，利用混沌芯片的混沌能力他已经在做了，功能全都是混沌科技这边提供的黑箱，他们只管拿来用就行了，不需要管具体是怎么实现的。
猛然间，他又想起上次康硕说的那些话：“混沌进制或者叫不定进制的核心处理逻辑就是基于判断进位标识。当然，它没有我们的大脑那么智能。
“半导体混沌符合芯片中混沌控制节点的逻辑其实也是类似于这样一个过程，辅助判断可以减少关键节点上90%的运算量，从而提高效率，进而提高半导体芯片的整体性能。”
这些话再结合今天听到的这个理论，梁涛仿佛天门大开，对如何设计复合芯片又有了新的思路。
……
“老大，使用混沌复合芯片的产品nex 5 plus+的工程样机性能测试已经出来了！”
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